无风扇设计,最高支持 Intel® Core™ i7-8665UE
掌上型尺寸 (180 x 116.7 x 66mm)
2x HDMI, 2x LAN, 2x USB 3.2 Gen2 x1, 4x COM, 16-bit GPIO
3 M.2 扩展 (1x 2230 E-key, 1 x2242/3042 B-Key, 1x 2280 M-key)
支持Win10 IoT, Linux Ubuntu OS, Yocto BSP 3.0 compatible
Ubuntu 20.04 兼容
支持SUSI, WISE-DeviceOn 和 Edge AI 套件
CE-RED 认证
详情介绍
EPC-U3233嵌入式工控机,无风扇设计,支持Intel 第八代 U 系列 CORE i3/i5/i7 CPU, 支持2 HDMI, 2 LAN, 2 USB3.2 Gen2, 4 COM (RS-232/422/485), M.2 E-Key, M.2 B-Key, M.2 M-Key NVMe
在线询价
相关产品
Nuvo-7006
Nuvo-8003
Nuvo-5501
EIS-S230-E1DS2A1
后端数据服务和轻私有云的集成硬件加软件 开放和标准的结构:kubernetes内置,多个数据库连接,按需微服务 集成物联网软件:私有云部署、平台管理、应用集成 应用集成:DeviceOn/iEdge, Grafana, Prometheus, Kubeapps, Kubernetes Dashboard 可持续管理:状态监测,负载平衡,自我修复 DeviceOn/iEdge内部用于物联网设备运营管理 与SignageCMS捆绑
DS-211
Intel OPS(开放可插拔规范)外形因素 瑞芯芯片RK3399 SOC(双核Cortex-A72 +四核Cortex-A53) LPDDR4-3200 4G + 64G eMMC 可通过m . 22230e密钥和miniPCIe插槽扩展 支持Android 7.1和Linux Debian 9 (Kernel 4.4) 易于安装和维护,采用Intel OPS插槽设计 无RED认证
DS-200
采用Intel®SDM插槽式设计,易于安装和维护 支持Microsoft Windows 10,具有经过验证的兼容性 支持真正的4K分辨率 3个独立显示屏:Golden Finger (HDMI 2.0, DP1.2), Front托架(mini dp++) 双通道DDR4 2400/2666 SO-DIMM,最大32gb 第八Intel®Core™i3-8100H, i5-8400H处理器,第九Intel®Core™赛扬G4930E 英特尔SDM-L(智能显示模块-大)的形式因素 无RED认证
DS-085
搭载Intel Tiger Lake UP3处理器 搭载Intel iRIS Xe 强大的图像引擎 9mm薄底盘,适合空间有限的安装 4 HDMI显示输出,分辨率高达4K(3840 x 2160) 无电缆设计,便于维护 支持WISE-PaaS/DeviceOn和嵌入式软件API 支持WebAccess/SignageCMS直观的标识内容管理,便于远程监控和控制 经Energy Star认证的有效节能和节省资金 经 Energy Star认证的环保友好型产品
DS-082
采用AMD Ryzen V1000/R1000处理器 强大的AMD Radeon HD图像引擎 19mm薄底盘,适合空间有限的安装 3/4 HDMI 显示输出,分辨率高达4K(3840 x 2160) 无电缆设计,便于维护 支持WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API 支持WebAccess/SignageCMS直观的内容管理,远程监控和控制 没有RED认证