SOM-E780
COM-HPC Server E尺寸模块,专有引脚
支持64C/225W AMD EYPC 7003实服务器级CPU,性能极高
512GB大内存,4x DDR4长内存
79 PCIe Gen4通道(比COM-HPC STD多14个)
支持iManager,嵌入式软件 API,WISE-DeviceOn和IPMB
SOM-D580
COM-HPC Server D尺寸模块
Intel Xeon D-2700处理器
多达20核,30MB LLC缓存,118W TDP
四通道DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM,高达512GB (ECC可选)
32 * PCIe Gen 4,17 * PCIe Gen 3,4 * 25GBASE-KR,IPMB
支持iManager、嵌入式软件API和WISE-DeviceOn
SOM-DH3000
PICMG COM-HPC客户端引脚
COM-HPC规格A, B和C兼容
丰富的扩展:1个PCIe x16 (Gen5), 7个PCIe x4 (Gen5)
3个DDI输出DP和1个eDP接口
OCP mezz卡支持10/25千兆以太网
可见调试实用程序:BIOS 80端口和电源状态
SOM-C350
COM-HPC Client C尺寸模块
Intel Alder Lake-S桌面插座型CPU
16核,24线程,65W TDP
双通道DDR5 SODIMM,最大128GB (ECC可选)
16 PCIe Gen5,6 PCIe Gen4 ,10 PCIe Gen3
支持iManager,嵌入式软件 API和 WISE-DeviceOn
SOM-5993
Intel Xeon D-1700 处理器
COM Express R3.0 Basic Type 7模块
4~10 核处理器, 最大TDP 67W
高速以太网(4 个10GBASE-KR 接口,1个 GbE)
丰富扩展:PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3
支持 SUSI,DeviceOn 及 Edge AI 套件
SOM-5962
Intel® Atom™ C3000 处理器
COM Express R3.0 Basic 模块 Type 7 引脚
2~16 核处理器,最大TDP 31 w
双通道 DDR4 2400( ECC可选), 最高可达128 GB
高速以太网(4个10 GBASE-KR接口, 一个GbE接口)
丰富扩展:3 PCIex4,1 GbE 2 SATA 3.0,4 USB 3.0
支持iManager,嵌入式软件 APIs和WISE-PaaS/RMM
SOM-5883
第11代 Inte Core处理器,高达8核/16T, L3缓存24M
Intel Iris Xe(Gen 12)显卡,4个独立4K显示屏
双通道DDR4 Max 128GB SODIMM,支持ECC
超高速I/O:PCIe4 x16 (16GT/s), USB3.2 gen3 (10Gb), 2.5GbE(w/TSN), SATA3 (6Gb)
TPM2.0安全保护,板载NVMe SSD,快速且防振
支持iManager,Edge-AI套件和DeviceOn
SOM-5871
双通道DDR 4,最大32 GB(ECC可选)
支持独立四显(4 × 4K显示器)
丰富I/O接口:1 x PEG PCIex8, 6 x PCIe lanes, 2 x SATA, 2 x USB 3.1 Gen2, 1 x USB 3.1 Gen1, 8 x USB 2.0, 2 x COM, TPM
支持 iManager, WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件 API
SOM-6884
第13代Intel®Core™处理器 COM Express R3.1 Compact Module Type 6引脚 双通道内存高达64GB, 4800MT/s 高速I/O: 16倍PCIe Gen4, 8倍PCIe Gen3, 2倍USB4和4倍USB3.2 Gen2 支持SUSI, DeviceOn和Edge AI套件
SOM-6872
搭载AMD Ryzen嵌入式 V2000 SoC
COM Express R3.0 Compact Type 6 模块
双通道DDR4-3200 SODIMM,内存高达64GB(ECC可选)
丰富I/O:2 USB 3.2 Gen 2、1 PCIe x8 Gen3、8 PCIe x1 Gen3、1 GbE、2 SATA 3.0
支持4K独立四显(DP ++、HDMI、VGA、LVDS)
支持iManager、嵌入式软件API 和 WISE-DeviceOn
SOM-6869
Intel® Pentium®, Celeron®和Atom® SoC
PICMG COM Express R2.1 Compact模块Type 6引脚
支持5 PCIex1, 2 USB 3.0, 8 USB 2.0
丰富的显示接口:LVDS/eDP, HDMI/DP/VGA
支持同步三显示
支持扩展温度
支持宽范围电源输入 4.75V~20 V
支持iManager、WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API
SOM-7583
COMe Mini Type-10 Intel®Tiger Lake UP3处理器 支持16GB LPDDR4X 4266MT/s和IBECC 运营商板设计支持USB4兼容性 板载NVMe SSD 工作温度:标准0 ~ 60°C(32 ~140°F)或扩展-40 ~ 85°C(-40 ~ 185°F) 支持SUSI, DeviceOn和Edge AI套件