EPC-S202

Intel® Atom™ E3900 系列
板载4/8G内存，32/64G eMMC
支持壁挂式、桌立式、导轨式安装
支持 HDMI x 1 , GbE x 2 USB 3.0 x 2, COM x 2, DIO x 2
灵活扩展：M.2 E key, mSATA/mPCIe
支持 -20~60°C宽温，12/24V输入
支持 iManager, SUSI APIs, WISE-DeviceOn 及 Edge AI 套件

EPC-S201

Intel Atom N3350 双核SoC
DIN导轨、壁挂式、桌立式安装设计
前面板带VGA*1，COM端口*1，USB3.0*2，Lan*1
侧面板带DIO*1，COM*1
支持研华 WISE-PaaS / RMM

EPC-S101

兼容3.5寸主板PIM-9310
Intel Brawswell Celeron N3160/N3060, Atom E8000
DDR3L-1600MHz SODIMM 最高可达 8GB
无风扇超薄系统，壁挂 & 桌面安装，在底部默认支持VESA安装和导轨式安装
支持 2 x Intel GbE, 8 x USB, HDMI, VGA, 4 x COM and 1 xDigital IO
内置1个原尺寸的mSATA和一个原尺寸的MiniPCIe w/SIM
支持 iManager, WISE-PaaS/RMM 和嵌入式软件 APIs

EPC-T1232

板载Intel® 第6代 Core™ i ULT 系列处理器
1 x 260-pin SO-DIMM，最高可达16GB DDR4 2133MHz SDRAM
2 x GbE LAN
12V DC-IN供电，锁定式直流电源插孔
1 x 2.5寸抗震硬盘托架
43mm超薄设计，支持上架
支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块
支持WISE-PaaS/RMM

EPC-T1217

板载Intel® 奔腾 4核 N4200 处理器
2 x 204-pin SO-DIMM，DDR3L 1864MHz SDRAM
2 x GbE LAN
12V DC-IN供电，锁定式直流电源插孔
1 x 2.5寸抗震硬盘托架
43mm超薄设计，支持上架
支持壁挂/VESA/导轨/机架安装模块
支持WISE-PaaS/RMM

EPC-B5587

支持Intel® 第10代 Core i /Xeon W系列处理器与W480E芯片组
4 x PCIe扩展槽位
丰富I/O接口
700W/1200W大功率电源
支持WISE DeviceOn，大规模快速AI部署

EPC-B5505

支持Intel第六代/七代桌面级i3/i5/i7
Micro ATX主板4U标准嵌入式系统，支持上架
支持4*PCle/PCI扩展槽
2*2.5寸防震驱动器托架
300W/700/1200W ATX电源可选，适于工业应用
丰富I/O端口

EPC-R7200

NVIDIA Jetson模块兼容：Jetson Xavier™ NX，杰森™ TX2 NX和Jetson Nano™
无风扇超紧凑边缘智能网关系统，热参考设计
AIM Linux软件服务与外围驱动程序集成支持NVIDIA JetPack SDK
接受灵活的面向应用程序的UIO40 Express I/O扩展卡
工业和坚固的设计支持宽工作温度、功率输入和振动容限

EPC-R7000

搭载NVIDIA Jetson TX2 双核、 NVIDIA Denver2 + 四核 ARM Cortex-A57
NVIDAI® Pascal架构，具有256 CUDA 核心
板载8GB LPDDR4 和 32GB eMMC NAND 闪存
支持1Gigabit 以太网端口和2 PoE 端口 (IEEE 802.3af)
支持TensorRT/cuDNN, VisionWorks/OpenCV AI 框架
支持4K H.264/H.265 编码/解码
工作温度：-20 ~ 60 °C ， 19V DC 电源输入

EPC-U3233

无风扇设计，最高支持 Intel® Core™ i7-8665UE
掌上型尺寸 (180 x 116.7 x 66mm)
2x HDMI, 2x LAN, 2x USB 3.2 Gen2 x1, 4x COM, 16-bit GPIO
3 M.2 扩展 (1x 2230 E-key, 1 x2242/3042 B-Key, 1x 2280 M-key)
支持Win10 IoT, Linux Ubuntu OS, Yocto BSP 3.0 compatible
Ubuntu 20.04 兼容
支持SUSI, WISE-DeviceOn 和 Edge AI 套件
CE-RED 认证

EPC-U2217

搭载Intel®Atom 第六代Apollo Lake 四核/双核处理器
手掌大小：170(L)x117(W)x52.6mm(H)
3 LAN，4 COM，1 HDMI，1 DP, 4个USB3.0, CANBUS
内置1 M.2（Wi-Fi），1 F/S miniPCIe
板载eMMC和1个2.5英寸HDD/SSD存储
支持-20~60°C宽温
宽压12~24V输入
具备EMC和CCC安全认证

EPC-P3066

支持Intel® 第8/9代 Core™ i 处理器和C246/H310芯片组
支持多种PCIe/PCI Riser卡，最高可扩展4张扩展卡
支持双重屏幕显示：VGA+HDMI/2 x HDMI
3 x GbE LAN
8 x USB3.0, 6 x COM, 16 bit GPIO, 4 x SATA, 2 x M.2, 2 x F/S mSATA
12~24V DC 输入功率
支持研华 I Door 模块